2月14日，联华电子发布消息称，该公司位于苏州的8寸晶圆厂和舰芯片制造公司因有一名员工疑似感染新冠肺炎，目前正配合当地主管机关进行全员检测，生产活动因而逐步暂停。

据公开资料显示，和舰芯片主要从事8 英寸晶圆研发制造业务，涵盖 0.11µm、0.13µm、0.18µm、0.25µm、0.35µm、0.5µm 等制程，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。在国内，和舰芯片的主要竞争对手为中芯国际、华虹半导体以及境外晶圆代工巨头在国内设立的子公司等，境外主要竞争对手为台积电、格芯、世界先进等先进晶圆代工企业。

联电指出，由于和舰月产值占整体合并营收约5%，本公司重申第一季业绩展望不变, 季平均售价上扬5%、出货量持平、季毛利率约4成、占全球晶圆代工产业市占率将持续扩大。本事件对公司财务业务无重大影响。

尽管如此，考虑到汽车行业正面临芯片短缺的问题，目前尚不能完全排除和舰芯片停工对汽车行业的不利影响。

自2020年底以来，芯片短缺持续困扰着汽车行业，并且直到现在仍没有明显好转的迹象。据AFS最新统计数据，由于芯片短缺，截至2月13日，今年全球汽车市场已累计减产汽车52.74万辆，较截至2月6日累计减产量（37.05万辆）大幅增长42%。其中，中国汽车市场累计减产量保持不变，仍为5.11万辆，占全球汽车市场累计减产量的10%。

其中福特公司发言人在2月4日对媒体表示，受芯片供应限制，该公司将于当周在位于美国、墨西哥和加拿大的8座工厂内实施停工或减产措施。

更早一些时候丰田也表示，半导体供应短缺将迫使他们在2月份将其全球产量削减15万辆，至大约70万辆。该公司还预计，他们无法实现在今年3月31日之前生产900万辆汽车的年度目标。

英飞凌的一名高管表示，他预计该公司核心产品的供应短缺局面在今年夏天将会有所改善，但是供应问题要等到明年才会彻底结束。